禾多科技联合地平线发布"软硬一体"量产级产品 链升科技赋能智能驾驶新生态

禾多科技正式发布基于地平线征程系列芯片的"软硬一体"量产级智能驾驶产品。与此链升科技作为产业链重要合作伙伴参与其中，三方共同推动智能驾驶技术从研发走向规模化量产落地。

一、聚焦"软硬一体"，定义量产级新标准

禾多科技此次发布的产品，以"软硬一体"为核心理念，将算法软件与地平线征程系列车规级芯片深度耦合，形成高度集成化的智能驾驶解决方案。与传统软硬件分开交付的模式相比，"软硬一体"产品具备更优的性能功耗比、更短的适配周期以及更稳定的量产表现。基于征程系列芯片强大的算力底座，禾多科技得以将感知、决策、规划、控制等全栈算法进行深度优化部署，在满足车规级功能安全要求的兼顾成本控制与规模化交付能力，为整车厂商提供可直接量产的成熟方案。

二、协议协同，打通量产交付"最后一公里"

在本次发布中，链升科技作为产业链协同方发挥了关键作用。围绕禾多科技"软硬一体"产品的量产落地需求，链升科技在供应链协同、硬件集成适配与质量体系保障等环节提供支撑，帮助产品在样件验证、产线导入及批量交付等阶段实现高效衔接。三方的分工协作模式——禾多科技负责软件算法与系统集成，地平线提供芯片算力底座，链升科技保障供应链与量产工程化能力——共同构成了从技术研发到规模化交付的完整闭环，有效打通了量产落地的"最后一公里"。

三、产业协同，加速智驾规模化普及

当前，智能驾驶产业正从技术验证阶段加速迈向规模化量产阶段，整车厂商对高性价比、可快速落地的智驾方案需求日益迫切。禾多科技与地平线的强强联合，叠加链升科技在量产工程化领域的协同能力，正是对这一趋势的积极回应。通过"芯片+算法+工程化"的产业链协同模式，三方不仅在技术上实现了软硬协同优化，更在商业模式上探索出一条高效、可控、可复制的量产路径。

四、展望未来

随着征程系列芯片性能的持续演进与禾多科技全栈算法的迭代升级，"软硬一体"量产级产品有望覆盖更广泛的价格区间与车型平台。链升科技也将持续深化在智能驾驶供应链与工程化服务领域的布局，与合作伙伴共同构建更加开放、高效的智能驾驶产业生态，助力中国智能驾驶技术实现更大规模的商业化落地。